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本剂采用国内外多种新原料经科学方法合成。不管是深镀能力，沉积速度、光亮度电流密度、抗氧化性、可焊性等各项指标远远超过1999年前开发的所有产品，已达到国际先进水平，平时只需一种添加剂维护，温度在5～40℃可达全光亮。
镀液组成及操作条件
| 原
料 |
镀
锡 |
镀 锡 铈 |
纯
度 |
| 硫酸高铈 |
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10～15g/l |
电镀级 |
| 硫酸亚锡 |
40～60g/l |
同 |
电镀级 |
| 硫酸 |
100～140ml/l |
同 |
化学钝 |
| D-1A配缸剂 |
16～18ml/l |
同 |
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| D-1B补加剂 |
1ml/l |
同 |
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| D-1C稳定剂 |
20～40m/l |
同 |
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| 温度 |
5～40℃ |
同 |
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| 阴极电流密度 |
0.5～3A/dm2 |
同 |
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| 阳极 |
纯锡板 |
同 |
99.95%～99.90% |
镀液配制 加入总量1/2的硫酸亚锡，倒入总量一半的蒸馏水(去离子水)。在不断搅拌下将计算量的硫酸缓慢加入，使硫酸亚锡完全溶解，同时将剩余硫酸亚锡加入，然后加另一半纯水，搅拌均匀，这时勺起少量槽液溶解硫酸高铈后加入，待温度下降到40℃以下时，过滤入槽，分别再加入D-1A、D-1B、D-1C，并搅匀后，电解1～2小时左右试镀，正常后即可投产。
工艺流程
前处理→稀硫酸活化→电镀→三次水洗→浸T-3锡双效防变色剂→离心→烘干→包装
各添加剂的使用
D-1B补充剂：平时补充用，消耗量约250ml/KAH，温度高，消耗量大，平时应当少加、勤加，建议滚镀时出槽前约10分钟加入。
D-1C稳定剂：大处理后用量30ml/l左右，消耗量50～100ml/KAH。
D-1D去杂剂：当镀层出现黑斑或条纹时，表示Cu2+或其它重金属离子已污染镀液，可取D-1E絮凝剂处理的溶液，再加本去杂剂搅拌，用滤纸滤去沉淀物。用量应根据Cu2+污染程度而异，通常放1ml去杂剂可除去10mg/Cu2+，准确用量应以赫尔槽试验为准。注意：本剂不宜在D-1E絮凝剂处理前加入。
D-1E絮凝剂：镀液使用一段时间后，如溶液出现混浊，可分别用烧杯取100ml镀液，分别加入1、3、5、7ml本剂，搅拌30分钟，静置1～2小时后观察混浊层的厚度，取混浊层达最低量为准。例如，加5、7、9ml本剂所达混浊层的厚度相当，则取5ml/100ml即可，加入后充分搅拌0.5～1小时，静置过夜，次日虹吸清液或从槽底排出混浊层。
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