|
该工艺是一种装饰性和功能性两用的镀银工艺。镀银层光亮柔软，操作简易，镀液性能稳定。广泛应用于电子工业和装饰性电镀。
工艺特点：
1、可镀任意厚度的镀层，其表面光亮如镜。
2、镀层柔软，纯度高，经T-2银防变色剂处理后，抗变色性能强；可焊性好。抗变色能力及可焊性约为一级。贮存一年以上，镀层几乎不变色。
3、镀层导电性能好，接触电阻小，而且耐磨。
4、镀液的光亮区较宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度。
5、适用于挂镀及滚镀。
6、可以在镍层，青铜和黄铜等铜基体上电镀。
7、经济效益显著，由于镀银后不需要浸亮处理，镀层厚度可以减薄。
8、电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高。
镀液配方和操作条件
| |
范围 |
最佳值 |
| 金属银（以氰化银钾加入） |
25g～35g/L |
30g/L |
| 氰化钾 |
（游离）（挂镀） |
100g～140g/L |
120g/L |
| （滚镀） |
100～200g/L |
150g/L |
| 氢氧化钾 |
5～10g/L |
7.5g/L |
| D-6光亮剂“A”
|
（挂镀） |
20～25ml/L |
| （滚镀） |
20～25ml/L |
| D-6光亮剂“B” |
（挂镀） |
15～20ml/L |
| （滚镀） |
15～20ml/L |
| 温度 |
(挂镀）20～40℃ |
25℃ |
| （滚镀）18～30℃ |
20℃ |
| 电流密度 |
(挂镀）0.5～4A/dm2 |
2A/dm2 |
| （滚镀）0.5～2A/dm2 |
1A/dm2 |
| S阳∶S阴 |
(挂镀） |
＞2∶1 |
| （滚镀） |
＞1∶1 |
| 搅拌 |
|
阴极移动 |
| 阳极套材料 |
|
涤纶、尼纶 |
镀液配制方法
1、在备用槽中加入约1/3体积的蒸馏水，加温至60℃。
2、加入需要的氰化钾，搅拌至溶解。
3、加入2～3克/升活性炭，恒温搅拌1小时，过滤到无炭微粒为止。
4、加入需要量制氰化银钾。搅拌至溶解。
6、边搅拌边加入光亮剂“A”和“B”
说明：①零件镀银前先预镀银，特别镀镍件。采用预镀银工艺，一方面可减少镀银槽的污染，另一方面保证了镀层结合力。
②配制氰化银方法：以配制1升为例，将50.24克硝酸银和19.2克氰化钾分别溶解，在不断搅拌下混合并在暗处静置两小时过滤。用蒸馏水清洗沉淀，直至滤液中保证无银为止。（以稀盐酸检验无白色混浊。）
预镀银配方及工艺条件
金属银（以氰化银钾加入） 1～2g/L
氰化钾 70～90g/L
温度 室温
电流密度 1～2A/dm2
阳极材料主 不锈钢板
电镀时间 5～10秒
镀液维护方法
1、镀液中银和氰化钾的含量应经常分析补充，维护在最佳的浓度。
2、光亮剂“A”和“B”可根据其消耗量进行补充。
光亮剂“A”（挂镀）0.25～0.75ml/AH
（滚镀）0.25～1ml/AH
光亮剂“B”（挂镀）0.03～0.1ml/AH
（滚镀）0.05～0.15ml/AH
|
